创新芯片技术
塑造数字未来

我们致力于研发高性能、低功耗的集成电路解决方案,为智能时代提供核心动力。

Chip Illustration

关于芯核科技

SiliconCore 芯核科技成立于2015年,是一家专注于高性能集成电路设计与研发的高科技企业。我们汇聚了来自全球顶尖半导体公司的资深工程师团队,致力于为人工智能、物联网、5G通信等领域提供创新的芯片解决方案。

公司总部位于上海张江高科技园区,在北京、深圳、硅谷设有研发中心,拥有超过200名专业研发人员,其中博士占比超过30%,核心团队成员平均拥有15年以上行业经验。

愿景

成为全球领先的智能芯片设计公司

使命

用创新芯片技术推动数字世界进步

Company Overview

产品与解决方案

我们提供从芯片设计到系统解决方案的全套产品线,满足不同应用场景的需求

AI加速芯片

专为机器学习优化的高性能计算芯片,支持主流AI框架,算力可达128TOPS,功耗低于10W。

  • 支持TensorFlow/PyTorch
  • 低精度计算优化
  • 端侧推理加速

5G通信芯片

支持Sub-6GHz和毫米波的全套5G解决方案,峰值速率可达4Gbps,满足工业物联网和移动通信需求。

  • 支持NSA/SA组网
  • 超低时延设计
  • 多频段支持

物联网SoC

高度集成的低功耗物联网系统芯片,支持多种无线协议,休眠电流低于1μA,延长电池寿命。

  • 多模无线连接
  • 内置安全加密
  • 边缘计算能力

核心技术

我们在多个技术领域拥有自主知识产权和专利,为客户提供最具竞争力的芯片产品

先进制程技术

我们与全球领先的晶圆代工厂合作,掌握从28nm到5nm的先进制程设计能力,在性能、功耗和面积(PPA)优化方面具有独特优势。

28nm 16/12nm 7nm 5nm

芯片架构创新

我们的异构计算架构将CPU、GPU、NPU和专用加速器高效集成,通过创新的互连技术和内存子系统设计,实现性能的突破。

10x
性能提升
50%
功耗降低
30%
面积优化
Chip Architecture

技术生态

RISC-V架构
AI加速
5G基带
低功耗设计
高级封装
安全加密
神经网络
边缘计算

发展历程

从初创企业到行业领先者,我们始终坚持技术创新和客户价值创造

公司成立

在上海张江高科技园区注册成立,初始团队15人,专注于物联网芯片设计

首款芯片量产

推出首款低功耗蓝牙SoC芯片,进入可穿戴设备市场,年出货量突破100万颗

B轮融资

完成1.5亿元B轮融资,估值达10亿元,扩建北京和深圳研发中心

AI芯片发布

推出首款边缘AI推理芯片,入选国家"新一代人工智能"重大项目

5G芯片突破

成功研发5G RedCap芯片,与主流设备厂商达成战略合作

全球化布局

设立硅谷研发中心,员工总数突破200人,年营收达15亿元

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无论您有任何问题或合作意向,我们都期待与您交流

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总部地址

上海市浦东新区张江高科技园区科苑路88号

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+86 21 5080 8888

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contact@siliconcore.com

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